中國科技第一展高交會5G大熱，信號智能互聯專家金信諾被央視報道
二十屆中國國際高新技術成果交易會（以下簡稱“高交會”）18日在深圳落下帷幕。作為目前中國規模最大、最具影響力的科技類展會，有“中國科技第一展”之稱的高交會將繼續扮演“創新風向標”的角色，突出創新驅動，推動科技創新與經濟社會深度融合。本屆高交會以“堅持新發展理念、推動高質量發展”為主題，將聚焦國內外高科技前沿領域的關鍵技術、核心技術、尖端技術在經濟社會各領域的廣泛應用，展示新一代信息技術、人工智能、“互聯網+”、5G、智慧城市、航空航天等方面的最新產品和技術。
本屆高交會的5G元素來得比去年更“熱”，5G產業的發展與物聯網技術息息相關，兩者將為各類產業帶來非常大的機遇，今年高交會現場觀眾們對于5G的認識了解還有熱情，明顯已經比去年更高，也更想了解這個技術發展到什么程度。同時，我國政府也正在積極推進，不斷加碼相關的政策，根據產業潛江產業研究院的預計，2025年，中國5G市場規模將達到3.3萬億。
金信諾作為5G與智能互聯行業融合及運營解決方案綜合服務商，基于5G與智聯網的前瞻布局為全球多行業、多領域的核心客戶提供實現從普通連接到有效連接轉型、從有效連接到價值連接延伸的全系列信號互聯產品、方案和服務。在本屆高交會現場，金信諾深入同5G與智聯網的全產業鏈上下游企業進行直接溝通，了解客戶最新的需求。
金信諾集團副董事長鄭軍先生在高交會現場接受央視采訪時，也向媒體闡述了企業目前的良好現狀以及整個5G與智聯網產業所可能面對的瓶頸。他表示“這兩年的宏觀情況看來，客戶基于5G產品的應用的開發非常多，訂單從2018年開始，逐季度在上漲，目前預計明年的幅度會非常大。因為中國也可能在明年會開展5G的網絡布置工作，金信諾集團目前的銷售數據比去年三季度同期增長了20%，到年底可能會更高”提及到行業瓶頸時，他也表達了自己的看法“我認為瓶頸主要是在一些關鍵的零部件，一是芯片，二是高速背板連接器，還有一些光模塊的核心關鍵芯片器件，在一些零部件級的東西反倒是限制，在大系統級產品上，中國廠商早已不是限制了”
采訪詳情，可點擊下方視頻
