直擊MWC19，看金信諾助推5G科技落地
2月25日，以“智能連接”為主題的2019年世界移動通信大會（以下簡稱MWC19）在巴塞羅那盛大開幕，來自世界各地的運營商、通信設備供應商、AI及IoT領域的科技企業紛紛亮相展示最新的科技創新，共同推進5G與智聯網的蓬勃發展。
在展會正式開始前，華為即以“5G+折疊屏”手機引起了全球的震動，隨后來自全球的手機廠商也紛紛發布標志著跨入新時代的5G手機，隨著進入新時代的還有AI、XR以及物聯網相關的產品。而事實上，5G相關的設備商以及通信運營商的發展步伐，才是真正緊系著5G新時代的落地風向標。
在本次展會上：華為發布5G-Ready綜合承載解決方案助力運營商搶占5G發展先機；愛立信2.6GHz商用5G設備方案正式登臺亮相，極大增強了覆蓋范圍和容量；中興發布業界最大功率三頻UBR和新一代雙頻FDD Massive MIMO產品，為5G部署迭代升級；諾基亞發布了全球首個液態冷卻的Massive MIMO 5G BTS，以實現更加節能的產品效果……
金信諾（300252.SZ）作為信號聯接技術創新者，同時也是全球四大設備商的優質供應商，將會繼續基于信號聯接技術的創新，繼續協同5G產業鏈上下游資源，繼續助力通信設備商、運營商和終端商的5G科技應用，持續助力5G科技落地。
在本次展會上，金信諾展示了5G通信解決方案、室內覆蓋解決方案和數據中心解決方案，重點展示5G射頻板對板連接器、5G光模塊、5G天線PCB、光電復合纜、高速線纜、高速連接器及組件等核心信號聯接產品，受到了來自全球的主流的通信運營商、設備商及天線商的關注并進行了深度交流。
從4G到5G，重點解決的是信號熱點覆蓋的問題，但是圍繞信號的深度覆蓋也是5G商用亟待解決的問題。金信諾深度覆蓋解決方案，聚焦于數據價值區域、室內區域和偏遠區域，整合傳統通信和衛星通信實現多技術聯合組網。金信諾發現，要提升5G的深度覆蓋，必須增加無線網絡的傳輸距離和移動性，因此智能化自組網WiFi Mesh是實現5G深度覆蓋的重要補充。
在本次展會上，金信諾發布了to C的全新子品牌KS-LINK（中文名：精靈客），重點發布了AC1200、AC2100、AC3000等全系列WiFi Mesh產品，安裝形式包括桌面式、插墻式和吸頂式。隨著移動終端設備的增長，金信諾相信WiFi Mesh網絡產品必將隨著5G技術的推廣實現普及。從而傳統WiFi和WiFi Mesh網絡可以在產品矩陣上呈現相互補充，相互融合的姿態。
連接世界、創造價值，攜5G核心產品亮相MWC19的金信諾，在5G時代將繼續作為信號聯接技術創新者為核心客戶提供信號智能互聯的解決方案，持續助力5G科技落地。
