推動技術創新 筑基數字社會 ｜ 金信諾受邀參加2021數據中心高質量發展大會
近日，由中國信息通信研究院、工信部新聞宣傳中心主辦，開放數據中心委員會（ODCC）、《人民郵電》報承辦的“2021數據中心高質量發展大會”在國家會議中心順利舉辦。工業和信息化部韓夏總工程師出席大會并發表致辭，中國工程院鄔賀銓院士、中國科學院陶文銓院士發表主旨報告，大會開幕式由中國信息通信研究院院長余曉暉主持。
會議聚焦“推動技術創新，筑基數字社會”主題，現場重磅發布DC-Tech技術研究成果、DC-Tech創新先鋒、DC-Tech測試評估結果，并召開六大論壇研討活動。與會嘉賓圍繞數據中心高質量發展路徑規劃、應用實踐、綠色低碳、投融資等內容進行深入交流分享。
金信諾（300252.SZ），在數據中心的高速互連領域已深耕多年，本次也攜數據中心互連解決方案受邀參加大會，與互聯網廠商、設備廠商以及其它業內同行共襄數據中心行業高質量發展。
金信諾長期服務于華為、新華三、浪潮等主要交換機及服務器制造商，可以提供應用在服務器、存儲器內部到交換機與服務器之間的連接，板端連接器的連接以及為客戶提供下一代400G、800G的連接，具備從PCB、裸線、連接器到線纜組件的全產業鏈的設計制造能力。
金信諾企業網BU MKT總監洪常彬在接受ODCC采訪時首先介紹道“在高速裸線領域，金信諾已積累了長期的優勢，具有自主知識產權，從材料、專利、標準等領域均有完整的經驗和體系。目前PCIe5.0及8通道*112G裸線產品在業界已得到了很多廠商的認可。”
“在服務器、存儲器內部連接和板端連接器的方向，金信諾已擁有支持SAS3.0、SAS4.0、SAS5.0、PCIe3.0、PCle4.0、PCIe5.0等多種協議的全序列產品。在新一代PCIe5.0平臺，現已具備高速率、高帶寬、低延遲的Gen-Z、Mini Cool Edge(MCIO)、OmniEdge ASM等產品。”
“此外，金信諾在DAC/ACC等外部線組件和I/O連接器產品上長期發力，產品核心技術迭代與產品開發緊跟以太網技術變革，適應新一代數據中心互聯網架構中的100G、200G及400G傳輸需求。”
針對未來更高的傳輸需求，他向大家強調“金信諾在去年的中國互連技術與產業大會上，已在業內展示了800G高速差分線纜的設計與制造技術，在800G的傳輸需求上進行了充分的前瞻布局。本次的數據中心大會上，該方案再次被提出并進行了深度交流，獲得業內的一致認可，未來將與上下游企業共同推進方案落地。”
根據工業和信息化部總工程師韓夏在大會現場的發布信息，截止2020年底，我國數據中心機架的規模已超400萬架，近5年平均增速保持在30%，預計2022年數據中心產業規模將達到3200億。交換機市場與服務器等比例高速增長，高速線纜、組件、連接器迎來快速發展期，市場規模將達數百億級別。
金信諾，信號聯接技術創新者，基于數據中心的高速互連解決方案，持續不斷地為互聯網廠商、設備廠商提供覆蓋服務器、存儲器內部、交換機與服務器之間以及板端連接器等連接的全系列產品解決方案。同時，也將繼續與ODCC、GEN-Z、QSFP112 MSA等行業協會及行業合作伙伴，共同促進行業迭代升級，促進數據高質量發展。
