CPCA2021-7C30 │ 金信諾誠邀您蒞臨PCB行業(yè)盛會參觀交流！
金信諾（300252.SZ）——信號聯(lián)接技術創(chuàng)新者，自2015年以來便已深化布局高頻及高速PCB領域，在常州和贛州布局建立了數(shù)字化和智能化的高頻、高速PCB產品智能制造基地，并且成功成為了天線射頻PCB市場占有率全球第一的企業(yè)，同時也是國內少數(shù)幾家掌握5G AAU主板PCB技術及方案的企業(yè)。
為了更好的達成金信諾集團一體兩翼的中長期發(fā)展策略，PCB作為集團重點戰(zhàn)略產業(yè)，將進一步基于信號聯(lián)接技術積累，深耕新基建（5G+大數(shù)據(jù)中心）、新能源及無人駕駛汽車、人工智能及物聯(lián)網（AIoT）等三大領域，進一步利用集團化的全球共享平臺，整合集團平臺五大研究所及產學院合作，與集團各大BG/BU/中心實現(xiàn)資源共享和戰(zhàn)略協(xié)同。
目前金信諾PCB產品事業(yè)部已形成“工廠+市場+研究院”的三駕馬車，并建立業(yè)界領先的運營管理紐帶以及數(shù)字化和智能化的管理平臺，已具備擁有全面自主知識產權的研發(fā)、設計和生產能力，完成從通信射頻PCB到多領域高速PCB的全面布局，逐步成為金信諾集團戰(zhàn)略轉型發(fā)展的“勝負手”。
本屆CPCA，也是金信諾第一次在PCB專業(yè)展會的公開亮相。金信諾將重點通過業(yè)內領先的通訊基站、基站天線、手機、光模塊、服務器、汽車雷達、厚銅電源等多領域的高精密多層PCB產品，全面展現(xiàn)金信諾在PCB領域的品質、工藝、產品線等多方面的積累和應用。
金信諾高頻、高速系列PCB產品
連接世界、創(chuàng)造價值，在5G時代通過信號聯(lián)接技術的創(chuàng)新能力，金信諾PCB產品事業(yè)部矢志成為5G通訊與商用領域PCB一站式產品與服務提供商。金信諾期待通過展會與業(yè)界朋友進行深度交流、強化合作，讓我們相約CPCA2021，相約7C30金信諾“信號聯(lián)接技術”展臺。
時間：2021年7月7日-9日
地點：上海虹橋國家會展中心
展位號：7.1H館, 7C30
入場憑證
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溫馨提示：受疫情影響，需憑身份證+入場碼+健康碼入場，請觀展的來賓提前做好登記。
